Установка лазерной микрообработки FL-Micro

Новая платформа для лазерной микрообработки материалов, включающая в себя станину из синтетического минерала с повышенными виброгасящими свойствами, которая обеспечивает стабильную точность лазерной обработки, 4-х осную координатную систему, высокоточные прецизионные направляющие, лазерный источник (производства VPG LaserONE), ПО управления компонентами установки, систему безопасности и вакуумного удержания заготовки, сенсорный дисплей высокого разрешения, модули машинного зрения и совмещения. Для реализации технологических процессов микрообработки используется серийная платформа волоконных лазеров – в диапазоне излучения от 340 нм до 1030 нм в компактном корпусе. Длительность импульса может составлять значения от 10 пс до 3 нс. Волоконное исполнение обеспечивает стабильность выходных параметров пучка при регулировке пиковой мощности и/или частоты следования импульсов. Платформа волоконных лазеров идеально подходит для прецизионной микрообработки за счёт превосходного качества пучка, ультракороткой длительности импульса и высокой энергии, что позволяет выполнять обработку с минимальной зоной термического влияния практически любого материала: кремния, SIC, сапфира, стекла, пластмасс, металла и других. Спецификация: Максимальный размер заготовки, мм Ø8” (квадрат 250 x 250) Ось Х Максимальный ход, мм 340 Диапазон резки, мм 250 Скорость перемещения, мм/сек Регулируемая скорость обработки от 0,1 до 100; Скорость возврата оси: 100 Ось Y Максимальный ход, мм 340 Диапазон резки, мм 250 Скорость перемещения, мм/сек Регулируемая скорость обработки от 0,1 до 20; Скорость возврата оси: 20 Ось Z Диапазон ввода высоты линзы (фокус лазера), мм Ввод: от 0 до 50. Шаг: 0,005 Скорость перемещения, мм/сек 20 Разрешение перемещения, мм 0,005 Ось θ Максимальный угол вращения, ˚ 360